창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT4GC64B8HB0NS-CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT4GC64B8HB0NS-CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT4GC64B8HB0NS-CG | |
| 관련 링크 | NT4GC64B8H, NT4GC64B8HB0NS-CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM200C32768EZFT | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768EZFT.pdf | |
![]() | SDR7045-330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.22A 150 mOhm Max Nonstandard | SDR7045-330M.pdf | |
![]() | YR1B121KCC | RES 121K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B121KCC.pdf | |
![]() | RPJ-SS2331 | RPJ-SS2331 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPJ-SS2331.pdf | |
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![]() | 97942-581R500J85 | 97942-581R500J85 S CDIP14 | 97942-581R500J85.pdf | |
![]() | SPB35N10G | SPB35N10G Infineon TO263-3 | SPB35N10G.pdf | |
![]() | MA8270-M(TX)+ | MA8270-M(TX)+ INTRNAL SMD or Through Hole | MA8270-M(TX)+.pdf | |
![]() | MAX6806UR23-T | MAX6806UR23-T MAXIM SOT23-3 | MAX6806UR23-T.pdf | |
![]() | KM44V4004ALT-6 | KM44V4004ALT-6 SAMSUNG TSOP24 | KM44V4004ALT-6.pdf | |
![]() | LE88506DVCT | LE88506DVCT ZARLINK QFP | LE88506DVCT.pdf | |
![]() | MB89251A PF G BND ER | MB89251A PF G BND ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB89251A PF G BND ER.pdf |