창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT2GT64U8HD0BN-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT2GT64U8HD0BN-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT2GT64U8HD0BN-3C | |
관련 링크 | NT2GT64U8H, NT2GT64U8HD0BN-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D275X0020VWE3 | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D275X0020VWE3.pdf | |
![]() | RT0805WRD0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0711K3L.pdf | |
![]() | 1N5108 | 1N5108 MICROSEMI SMD | 1N5108.pdf | |
![]() | SDS6912A | SDS6912A ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS6912A.pdf | |
![]() | C5750X5R1H824KT | C5750X5R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H824KT.pdf | |
![]() | S3P9658AZZ-DK88 | S3P9658AZZ-DK88 SANSUNG DIP | S3P9658AZZ-DK88.pdf | |
![]() | VT8365 | VT8365 VIA SMD or Through Hole | VT8365.pdf | |
![]() | 26S10/BFA | 26S10/BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | 26S10/BFA.pdf | |
![]() | SDA9401GRU | SDA9401GRU MICRONAS QFP64 | SDA9401GRU.pdf | |
![]() | 2350_521_10686 | 2350_521_10686 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350_521_10686.pdf | |
![]() | TK11134CS | TK11134CS TOKO SMD or Through Hole | TK11134CS.pdf | |
![]() | 1627F6K6C | 1627F6K6C ORIGINAL SMD or Through Hole | 1627F6K6C.pdf |