창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSVBC850CLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846ALT1G Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSVBC850CLT1G | |
| 관련 링크 | NSVBC85, NSVBC850CLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MMBD7000-E3-18 | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 | MMBD7000-E3-18.pdf | |
![]() | DFE252012F-100M=P2 | 10µH Shielded Inductor 950mA 480 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252012F-100M=P2.pdf | |
![]() | A500K270-PQ208 | A500K270-PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A500K270-PQ208.pdf | |
![]() | 7274-3G | 7274-3G Infine TO-220 | 7274-3G.pdf | |
![]() | XC2064-70PD48CKI | XC2064-70PD48CKI XILINX DIP 48 | XC2064-70PD48CKI.pdf | |
![]() | KS51800-38 | KS51800-38 PAN SOP | KS51800-38.pdf | |
![]() | LVTH373 | LVTH373 FSC TSSOP20 | LVTH373.pdf | |
![]() | 1-770970-1 | 1-770970-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-770970-1.pdf | |
![]() | SSMRII-2K5V1 | SSMRII-2K5V1 ORIGINAL BGA | SSMRII-2K5V1.pdf | |
![]() | CK-4722ESD1/300 | CK-4722ESD1/300 CARLKAMMERLING SMD or Through Hole | CK-4722ESD1/300.pdf | |
![]() | COM20019I P | COM20019I P SMC DIP | COM20019I P.pdf | |
![]() | BCM88231A0KFSB | BCM88231A0KFSB TI QFP | BCM88231A0KFSB.pdf |