창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NSVB144EPDXV6T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN5313DW1, NSBC144EPDxx | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 06/Jan/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-563 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NSVB144EPDXV6T1G | |
관련 링크 | NSVB144EP, NSVB144EPDXV6T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
C2012C0G1H153J085AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H153J085AA.pdf | ||
MC14562B | MC14562B MOTOROLA DIP | MC14562B.pdf | ||
UPD78054GK-567 | UPD78054GK-567 NEC QFP | UPD78054GK-567.pdf | ||
TPD2007F(EL | TPD2007F(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD2007F(EL.pdf | ||
FMB08241BXD | FMB08241BXD PARTRON SMD or Through Hole | FMB08241BXD.pdf | ||
V59C1256164QIJ25 | V59C1256164QIJ25 ORIGINAL SMD or Through Hole | V59C1256164QIJ25.pdf | ||
16CR63-10/SP021 | 16CR63-10/SP021 Microchip DIP28 | 16CR63-10/SP021.pdf | ||
TK07H90C | TK07H90C TOSHIBA TO-3P | TK07H90C.pdf | ||
SMLJ17C | SMLJ17C Microsemi SMCDO-214AB | SMLJ17C.pdf | ||
LM317T TO-220 | LM317T TO-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM317T TO-220.pdf | ||
BGY113A | BGY113A PHILIPS SMD or Through Hole | BGY113A.pdf | ||
PC13610FGC | PC13610FGC ORIGINAL QFP | PC13610FGC.pdf |