창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSSF4U28D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSSF4U28D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSSF4U28D | |
관련 링크 | NSSF4, NSSF4U28D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E16M00000.pdf | |
![]() | BCM2045KWFBG | BCM2045KWFBG BROADCOM BGA | BCM2045KWFBG.pdf | |
![]() | 3KE170CA | 3KE170CA EIC DO-201 | 3KE170CA.pdf | |
![]() | 433500025401 | 433500025401 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 433500025401.pdf | |
![]() | HLMP2550S02 | HLMP2550S02 HP SMD or Through Hole | HLMP2550S02.pdf | |
![]() | BCM5356A1KFBG | BCM5356A1KFBG BCM BGA | BCM5356A1KFBG.pdf | |
![]() | W/Bracket | W/Bracket BOURNS SMD or Through Hole | W/Bracket.pdf | |
![]() | NJM2233BM N | NJM2233BM N JRC SMD or Through Hole | NJM2233BM N.pdf | |
![]() | TRF5012BN-LF000 | TRF5012BN-LF000 OPNEXT XX | TRF5012BN-LF000.pdf | |
![]() | 4610M-102-200 | 4610M-102-200 Bourns DIP | 4610M-102-200.pdf | |
![]() | HFJ14-1G01E-L21RL | HFJ14-1G01E-L21RL HALO RJ45 | HFJ14-1G01E-L21RL.pdf | |
![]() | RP2R0DA51R0JT | RP2R0DA51R0JT OHMITE SMD or Through Hole | RP2R0DA51R0JT.pdf |