창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS60600MZ4T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NSS60600MZ4T1G | |
| 제품 교육 모듈 | Low Vce(sat) BJT Power Savings | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bond 01/Dec/2010 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 350mV @ 600mA, 6A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSS60600MZ4T3G | |
| 관련 링크 | NSS60600, NSS60600MZ4T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ITT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ITT.pdf | |
![]() | STB20N65M5 | MOSFET N-CH 650V 18A D2PAK | STB20N65M5.pdf | |
![]() | MB3793-42PF-G-JF-ER | MB3793-42PF-G-JF-ER FUJITSU SOP8 | MB3793-42PF-G-JF-ER.pdf | |
![]() | M36POR8070NOZS EO | M36POR8070NOZS EO ST BGA | M36POR8070NOZS EO.pdf | |
![]() | MG38R0020-15A | MG38R0020-15A ORIGINAL SMD or Through Hole | MG38R0020-15A.pdf | |
![]() | TGM-030P3 | TGM-030P3 HALO SMD or Through Hole | TGM-030P3.pdf | |
![]() | R10937-50 | R10937-50 ROCKWELL DIP-40 | R10937-50.pdf | |
![]() | MFC11433-5 | MFC11433-5 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC11433-5.pdf | |
![]() | GVT73512A8J-15 | GVT73512A8J-15 GALVANTECH SMD or Through Hole | GVT73512A8J-15.pdf | |
![]() | LX5510B-LQ | LX5510B-LQ Microsemi MLP-16 | LX5510B-LQ.pdf |