창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSS5551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSS5551 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSS5551 | |
관련 링크 | NSS5, NSS5551 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C50070001 | 50MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C50070001.pdf | ||
XBDAWT-00-0000-000000BE8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000BE8.pdf | ||
G73Z-02Z | Auxiliary Contact Block G7Z Series | G73Z-02Z.pdf | ||
LM5Z75VT1G | LM5Z75VT1G LRC SOD523 | LM5Z75VT1G.pdf | ||
NPI73T151KTRF | NPI73T151KTRF NPI SMD | NPI73T151KTRF.pdf | ||
MLF2012DR10K-T | MLF2012DR10K-T TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR10K-T.pdf | ||
S-1167B46-I6T2G | S-1167B46-I6T2G SEIKO PBF | S-1167B46-I6T2G.pdf | ||
TG110-S453NXTR | TG110-S453NXTR HALO SMD or Through Hole | TG110-S453NXTR.pdf | ||
MAX192BEPP+ | MAX192BEPP+ MAXIM DIP | MAX192BEPP+.pdf | ||
VDRH07K300TSE | VDRH07K300TSE ORIGINAL SMD or Through Hole | VDRH07K300TSE.pdf | ||
XC40250XV-09BG560 | XC40250XV-09BG560 XILINK BGA | XC40250XV-09BG560.pdf | ||
OPA663KP | OPA663KP BB DIP | OPA663KP.pdf |