창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS30070MR6T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NSS30070MR6T1G | |
| 제품 교육 모듈 | Low Vce(sat) BJT Power Savings | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 19/May/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1557 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 700mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 70mA, 700mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 150 @ 100mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 342mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-74 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NSS30070MR6T1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSS30070MR6T1G | |
| 관련 링크 | NSS30070, NSS30070MR6T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335M025E3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M025E3000.pdf | |
![]() | YC324-JK-073K9L | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 2012 | YC324-JK-073K9L.pdf | |
![]() | 5.5V1.0F | 5.5V1.0F ELNA SMD or Through Hole | 5.5V1.0F.pdf | |
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![]() | NIK01084 | NIK01084 ORIGINAL TO-263 | NIK01084.pdf | |
![]() | MIC154250 | MIC154250 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC154250.pdf | |
![]() | PVC6 | PVC6 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVC6.pdf | |
![]() | 9C2512W3320FKPF5 | 9C2512W3320FKPF5 PH SMD or Through Hole | 9C2512W3320FKPF5.pdf | |
![]() | M8462 | M8462 ST SMD or Through Hole | M8462.pdf | |
![]() | HF70RH12X15X7.3 | HF70RH12X15X7.3 TDK SMD or Through Hole | HF70RH12X15X7.3.pdf | |
![]() | FTR-108-57-G-S | FTR-108-57-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | FTR-108-57-G-S.pdf |