창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS20601CF8T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NSS20601CF8T1G | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 20/Jul/2010 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1556 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 130mV @ 400mA, 4A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 830mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | ChipFET™ | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NSS20601CF8T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSS20601CF8T1G | |
| 관련 링크 | NSS20601, NSS20601CF8T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F27011ADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ADT.pdf | |
![]() | TNPU12068K25BZEN00 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12068K25BZEN00.pdf | |
![]() | SC1155CSW/TR(SOP28) | SC1155CSW/TR(SOP28) SEMTECH SMD or Through Hole | SC1155CSW/TR(SOP28).pdf | |
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![]() | S-8242AAA-B6T10Z | S-8242AAA-B6T10Z SEIKO QFN | S-8242AAA-B6T10Z.pdf | |
![]() | EXBS8V104J | EXBS8V104J PANASONIC 8P4R | EXBS8V104J.pdf | |
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![]() | HD64F2377RVFQ33 | HD64F2377RVFQ33 RENESAS QFP | HD64F2377RVFQ33.pdf | |
![]() | XC6701B182MR | XC6701B182MR TOREX SMD or Through Hole | XC6701B182MR.pdf | |
![]() | TI232 | TI232 ORIGINAL PLCC | TI232.pdf | |
![]() | AFBK | AFBK max 5 SOT-23 | AFBK.pdf |