창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSR01L30NXT5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NSR01L30NXT5G | |
| PCN 조립/원산지 | DSN2 Family 08/May/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 530mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 7pF @ 5V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DSN(0.60x0.30) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | NSR01L30NXT5G-ND NSR01L30NXT5GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSR01L30NXT5G | |
| 관련 링크 | NSR01L3, NSR01L30NXT5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD073K32L.pdf | |
![]() | RCP2512B820RGTP | RES SMD 820 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B820RGTP.pdf | |
![]() | H829K4BCA | RES 29.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H829K4BCA.pdf | |
![]() | CMF601K2700FKEK | RES 1.27K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K2700FKEK.pdf | |
![]() | CHS08-TB | CHS08-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | CHS08-TB.pdf | |
![]() | SMC62A35D4A | SMC62A35D4A SEIKO SMD or Through Hole | SMC62A35D4A.pdf | |
![]() | WD5-24D24 | WD5-24D24 SangMei SMD or Through Hole | WD5-24D24.pdf | |
![]() | 3214G-1-204 | 3214G-1-204 BOURNS SMD or Through Hole | 3214G-1-204.pdf | |
![]() | 3206K3991-1 | 3206K3991-1 IBM SMD or Through Hole | 3206K3991-1.pdf | |
![]() | FW82801CAMSL5LF | FW82801CAMSL5LF INT BGA | FW82801CAMSL5LF.pdf | |
![]() | 051067-0800 | 051067-0800 MOLEX PBFree | 051067-0800.pdf |