창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSQ03A06-TE16L3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSQ03A06-TE16L3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSQ03A06-TE16L3 | |
관련 링크 | NSQ03A06-, NSQ03A06-TE16L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250MXC560MEFCSN22X50 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 250MXC560MEFCSN22X50.pdf | |
![]() | AHD227M10F24T | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2.3 Ohm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | AHD227M10F24T.pdf | |
![]() | MBB02070C3604FC100 | RES 3.6M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3604FC100.pdf | |
![]() | Y008993K1000TR13L | RES 93.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008993K1000TR13L.pdf | |
![]() | INTEL LE82Q965 | INTEL LE82Q965 INTEL BGA | INTEL LE82Q965.pdf | |
![]() | MAX4834-35D3SAMPL | MAX4834-35D3SAMPL MAXIM DIP8 | MAX4834-35D3SAMPL.pdf | |
![]() | MB81C1000A-80P | MB81C1000A-80P NA DIP-18 | MB81C1000A-80P.pdf | |
![]() | AS7C513-10TI | AS7C513-10TI ALLIANCE TSOP | AS7C513-10TI.pdf | |
![]() | PPC970MP7EB62CD | PPC970MP7EB62CD MOTOROLA BGA | PPC970MP7EB62CD.pdf | |
![]() | MAX882CPA+-MAXIM | MAX882CPA+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX882CPA+-MAXIM.pdf | |
![]() | QL66D | QL66D ORIGINAL SMD or Through Hole | QL66D.pdf | |
![]() | KM44C4104BK-6 | KM44C4104BK-6 SAMSUNG SOJ24 | KM44C4104BK-6.pdf |