창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSPE470M10V6.3X6.3TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSPE470M10V6.3X6.3TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSPE470M10V6.3X6.3TR | |
| 관련 링크 | NSPE470M10V6, NSPE470M10V6.3X6.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP3290F3DR-S | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL | TISP3290F3DR-S.pdf | |
![]() | B78148T1102K | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max Radial | B78148T1102K.pdf | |
![]() | HRG3216P-3000-D-T1 | RES SMD 300 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3000-D-T1.pdf | |
![]() | TC74HC14AP(F,M) | TC74HC14AP(F,M) Toshiba SOP DIP | TC74HC14AP(F,M).pdf | |
![]() | TBU35005 | TBU35005 HY SMD or Through Hole | TBU35005.pdf | |
![]() | SSA22 | SSA22 TYCO SMD or Through Hole | SSA22.pdf | |
![]() | LA7632P | LA7632P N/A SMD or Through Hole | LA7632P.pdf | |
![]() | 93X4995 | 93X4995 AMD DIP-24 | 93X4995.pdf | |
![]() | E01288NA | E01288NA EPSON QFP | E01288NA.pdf | |
![]() | T83C5121-EM | T83C5121-EM TEMIC PLCC44 | T83C5121-EM.pdf | |
![]() | NDC631N(F40) | NDC631N(F40) FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDC631N(F40).pdf |