창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSPE-H271M25V10X10.8NBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSPE-H271M25V10X10.8NBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSPE-H271M25V10X10.8NBF | |
관련 링크 | NSPE-H271M25V, NSPE-H271M25V10X10.8NBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D681MLXAJ | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MLXAJ.pdf | |
![]() | TAP600K500E | RES CHAS MNT 500 OHM 10% 600W | TAP600K500E.pdf | |
![]() | MCM6290J20R2 | MCM6290J20R2 Motorola SMD or Through Hole | MCM6290J20R2.pdf | |
![]() | NEC70216L-10 | NEC70216L-10 NEC PLCC68 | NEC70216L-10.pdf | |
![]() | MB605913PF-G-BND | MB605913PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605913PF-G-BND.pdf | |
![]() | X75LVD976 | X75LVD976 TI TSSOP-56 | X75LVD976.pdf | |
![]() | EE-SPX302-W2A 1M | EE-SPX302-W2A 1M OMRON SMD or Through Hole | EE-SPX302-W2A 1M.pdf | |
![]() | 3591-5003 | 3591-5003 M SMD or Through Hole | 3591-5003.pdf | |
![]() | MT46V4M32FK-45 ES | MT46V4M32FK-45 ES MICRON FBGA | MT46V4M32FK-45 ES.pdf | |
![]() | 54S32/BDAJC | 54S32/BDAJC MOT SMD or Through Hole | 54S32/BDAJC.pdf | |
![]() | MAX5947AESA | MAX5947AESA MAX SOP8 | MAX5947AESA.pdf | |
![]() | HJST-3 | HJST-3 SHARP DIP | HJST-3.pdf |