창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSPE-H101M35V8X10.8NBYF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSPE-H101M35V8X10.8NBYF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSPE-H101M35V8X10.8NBYF | |
| 관련 링크 | NSPE-H101M35V, NSPE-H101M35V8X10.8NBYF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBU4K-M3/45 | BRIDGE RECT GPP 4A 800V GBU | GBU4K-M3/45.pdf | |
![]() | NS10145T221MNV | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 612 mOhm Max Nonstandard | NS10145T221MNV.pdf | |
![]() | ka100o015m-a3gg | ka100o015m-a3gg samsung bga | ka100o015m-a3gg.pdf | |
![]() | TC58C1287AXB | TC58C1287AXB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58C1287AXB.pdf | |
![]() | AD524AD(NEW+ROHS) | AD524AD(NEW+ROHS) ADI DIP16 | AD524AD(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | MCV14A-I/SL 4Y | MCV14A-I/SL 4Y MIT SOP14 | MCV14A-I/SL 4Y.pdf | |
![]() | HLMP1719A0002CATA | HLMP1719A0002CATA AGI SMD or Through Hole | HLMP1719A0002CATA.pdf | |
![]() | RD2C106M0811MPF180 | RD2C106M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C106M0811MPF180.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208-5I | XC2S150PQ208-5I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S150PQ208-5I.pdf | |
![]() | MAX876ECSA | MAX876ECSA MAXIM SMD | MAX876ECSA.pdf | |
![]() | NB3L553DG | NB3L553DG ON Standard | NB3L553DG.pdf |