창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSPC123G50TRC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSPC123G50TRC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSPC123G50TRC1 | |
| 관련 링크 | NSPC123G, NSPC123G50TRC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RDE5C1H123J1S1H03A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C1H123J1S1H03A.pdf | ||
![]() | K331M15X7RL5TH5 | 330pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | 402F5001XIKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIKR.pdf | |
![]() | RPC0805JT2M20 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT2M20.pdf | |
![]() | GS882Z36BGB-250I | GS882Z36BGB-250I GS BGA | GS882Z36BGB-250I.pdf | |
![]() | 1616F30 | 1616F30 LUCENT QFP | 1616F30.pdf | |
![]() | TC9308AF-002 | TC9308AF-002 TOSHIBA QFP60 | TC9308AF-002.pdf | |
![]() | XC488A0 | XC488A0 YAMAHA DIP | XC488A0.pdf | |
![]() | TE28F200CVT60 | TE28F200CVT60 INTEL TSOP | TE28F200CVT60.pdf | |
![]() | R46KN347000M1K | R46KN347000M1K Kemet SMD or Through Hole | R46KN347000M1K.pdf | |
![]() | F951D105MQAAQ2(5FX5600AB) | F951D105MQAAQ2(5FX5600AB) NICHICON SMD or Through Hole | F951D105MQAAQ2(5FX5600AB).pdf | |
![]() | MST9883C-110 | MST9883C-110 MSTAR TQFP-80P | MST9883C-110.pdf |