창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSPB346BST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSPB346BST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSPB346BST | |
| 관련 링크 | NSPB34, NSPB346BST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V12000002 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000002.pdf | |
![]() | AL--513B4C-A | AL--513B4C-A A-BRIGHT ROHS | AL--513B4C-A.pdf | |
![]() | LM747 | LM747 NS CAN | LM747.pdf | |
![]() | F1815S-2W | F1815S-2W SUC SIP | F1815S-2W.pdf | |
![]() | BFP196/R1S | BFP196/R1S SI SMD or Through Hole | BFP196/R1S.pdf | |
![]() | XC860ENCZP50C1 | XC860ENCZP50C1 FREESCALE BGA | XC860ENCZP50C1.pdf | |
![]() | MAX5505ETP | MAX5505ETP MAXIM THINQFN | MAX5505ETP.pdf | |
![]() | COM78C808LJP | COM78C808LJP SMC SMD or Through Hole | COM78C808LJP.pdf | |
![]() | AFMD | AFMD TI SOT23 5 | AFMD.pdf | |
![]() | F181K25S3NP63K7R | F181K25S3NP63K7R Vishay SMD or Through Hole | F181K25S3NP63K7R.pdf | |
![]() | 35V680000UF | 35V680000UF nippon SMD or Through Hole | 35V680000UF.pdf |