창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSP576 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSP576 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSP576 | |
| 관련 링크 | NSP, NSP576 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0DLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DLCAC.pdf | |
![]() | VJ1206Y682KBEAT4X | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y682KBEAT4X.pdf | |
| FDSD0412-H-1R5M=P3 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 64 mOhm Max Nonstandard | FDSD0412-H-1R5M=P3.pdf | ||
![]() | MC74F579N | MC74F579N MOT DIP-20 | MC74F579N.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A-PCBO | K9HBG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1A-PCBO.pdf | |
![]() | AP130-18YLA | AP130-18YLA NULL SMD or Through Hole | AP130-18YLA.pdf | |
![]() | BC874BS | BC874BS NXP SOT-363 | BC874BS.pdf | |
![]() | 2N5494 | 2N5494 ON SMD or Through Hole | 2N5494.pdf | |
![]() | TH2073 | TH2073 TH SOP-8P | TH2073.pdf | |
![]() | IC-PST594EMT | IC-PST594EMT ORIGINAL SMD or Through Hole | IC-PST594EMT.pdf | |
![]() | UPD42505V-75 | UPD42505V-75 NEC SIP | UPD42505V-75.pdf | |
![]() | XC4003E-4VQ100 | XC4003E-4VQ100 XILINX BGA | XC4003E-4VQ100.pdf |