창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSM5532M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSM5532M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSM5532M | |
관련 링크 | NSM5, NSM5532M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-10.000MAHE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHE-T.pdf | ||
RC1206FR-071M65L | RES SMD 1.65M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M65L.pdf | ||
2354020100X0100 | 2354020100X0100 MUR SMD or Through Hole | 2354020100X0100.pdf | ||
ICT0114B | ICT0114B EPSON QFP | ICT0114B.pdf | ||
STV9375 | STV9375 ST ZIP7P | STV9375.pdf | ||
L2A0649 | L2A0649 ADC SMD or Through Hole | L2A0649.pdf | ||
DM11153-H454-4F | DM11153-H454-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11153-H454-4F.pdf | ||
BYW07-150 | BYW07-150 ST DO-5 | BYW07-150.pdf | ||
MFG200-12 | MFG200-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG200-12.pdf | ||
OM6196HNP1HGA | OM6196HNP1HGA ST BGA | OM6196HNP1HGA.pdf | ||
SN74LV1G79YEPR | SN74LV1G79YEPR TI SMD or Through Hole | SN74LV1G79YEPR.pdf | ||
BZG03-C7V5 | BZG03-C7V5 PH SOD106 | BZG03-C7V5.pdf |