창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSM3473H400HB3R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSM3473H400HB3R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSM3473H400HB3R | |
| 관련 링크 | NSM3473H4, NSM3473H400HB3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LD06YC102MAB2A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06YC102MAB2A.pdf | |
|  | PAT0805E53R0BST1 | RES SMD 53 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E53R0BST1.pdf | |
|  | E2EL-X8F2-DM1L | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EL-X8F2-DM1L.pdf | |
|  | TH05-3V223JT | TH05-3V223JT MITSUBISHI SMD | TH05-3V223JT.pdf | |
|  | TP6911SB28H | TP6911SB28H TENX HSOP | TP6911SB28H.pdf | |
|  | UPD65640GB-190-3B4 | UPD65640GB-190-3B4 NEC QFP | UPD65640GB-190-3B4.pdf | |
|  | 2SK2165 | 2SK2165 FUJI TO-3P | 2SK2165.pdf | |
|  | 74AHC1G08GW,125 | 74AHC1G08GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G08GW,125.pdf | |
|  | 74476604 | 74476604 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74476604.pdf | |
|  | MB63 | MB63 MIC SMD or Through Hole | MB63.pdf | |
|  | LM2596T-5.0++ | LM2596T-5.0++ NS TO220-5 | LM2596T-5.0++.pdf | |
|  | CM15121GJPBF | CM15121GJPBF NIPPON DIP | CM15121GJPBF.pdf |