창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSL5018C100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSL5018C100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSL5018C100 | |
관련 링크 | NSL501, NSL5018C100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402JRNPO8BN331 | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO8BN331.pdf | ||
416F500X2AST | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2AST.pdf | ||
RL0816S-R24-F | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-R24-F.pdf | ||
RT1206BRE074K99L | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE074K99L.pdf | ||
C2012X7R1H824KT | C2012X7R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H824KT.pdf | ||
TCC8601 by Telechips | TCC8601 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC8601 by Telechips.pdf | ||
D70F3015BYGC | D70F3015BYGC NEC QFP100 | D70F3015BYGC.pdf | ||
2SA1265/2SC3182 | 2SA1265/2SC3182 TOSHIBA TO-3P | 2SA1265/2SC3182.pdf | ||
MLK1005S27NJT1000 | MLK1005S27NJT1000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S27NJT1000.pdf | ||
SN74LVT244ADWR | SN74LVT244ADWR TI SMD or Through Hole | SN74LVT244ADWR.pdf | ||
CDD425/07-7129-001 | CDD425/07-7129-001 COMSTREAM PLCC84 | CDD425/07-7129-001.pdf |