창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSK1682H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSK1682H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSK1682H | |
| 관련 링크 | NSK1, NSK1682H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF1004 | RES SMD 1M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1004.pdf | |
![]() | RN73C1J22R6BTDF | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J22R6BTDF.pdf | |
![]() | 8452F | 8452F ORIGINAL SMD or Through Hole | 8452F.pdf | |
![]() | N0023777 | N0023777 ORIGINAL BGA | N0023777.pdf | |
![]() | 74HC4316M | 74HC4316M TI SOP | 74HC4316M.pdf | |
![]() | MT29F64G08CFABAWP-IT:B | MT29F64G08CFABAWP-IT:B MICRON TSOP48 | MT29F64G08CFABAWP-IT:B.pdf | |
![]() | LPF-BOR3+ | LPF-BOR3+ MINI-CIRCUITS null | LPF-BOR3+.pdf | |
![]() | 233057-01 | 233057-01 Qualtek SMD or Through Hole | 233057-01.pdf | |
![]() | MAX6711LEXS+T10 | MAX6711LEXS+T10 MAX SC70-4 | MAX6711LEXS+T10.pdf | |
![]() | KM616V1000BLTI-7 | KM616V1000BLTI-7 SEC TSOP | KM616V1000BLTI-7.pdf | |
![]() | TD62506F(EL) | TD62506F(EL) TOSHIBA SOP16 | TD62506F(EL).pdf | |
![]() | DLZ15B | DLZ15B MCC MINIMELF | DLZ15B.pdf |