창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSHC123J16TRB2F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSHC123J16TRB2F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSHC123J16TRB2F | |
관련 링크 | NSHC123J1, NSHC123J16TRB2F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-PAF1R3EFA | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 17.7A 1.56 mOhm Max Nonstandard | ETQ-PAF1R3EFA.pdf | |
![]() | 5002-9 | 5002-9 INTERSIL SOP8 | 5002-9.pdf | |
![]() | 105-T | 105-T ROHM SOP-8 | 105-T.pdf | |
![]() | 200CFX22MPL1 10X16 | 200CFX22MPL1 10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 200CFX22MPL1 10X16.pdf | |
![]() | LTC0203-50 | LTC0203-50 LAN SOP | LTC0203-50.pdf | |
![]() | 22-44-7041 | 22-44-7041 MOLEX SMD or Through Hole | 22-44-7041.pdf | |
![]() | K9F8G08U0D-IIB0 | K9F8G08U0D-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F8G08U0D-IIB0.pdf | |
![]() | 041B | 041B ORIGINAL MSOP10 | 041B.pdf | |
![]() | DBMM25P | DBMM25P ITT N A | DBMM25P.pdf |