창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSH331G50A1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSH331G50A1F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSH331G50A1F | |
| 관련 링크 | NSH331G, NSH331G50A1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A4R7KAT2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A4R7KAT2A.pdf | |
![]() | CD74FCT861AEN | CD74FCT861AEN HARRIS DIP-24 | CD74FCT861AEN.pdf | |
![]() | MC74VHC14DR2 | MC74VHC14DR2 ON SOP14 | MC74VHC14DR2.pdf | |
![]() | TYAB0A111275KC | TYAB0A111275KC Toshiba BGA | TYAB0A111275KC.pdf | |
![]() | B3-0515D LF | B3-0515D LF BOTHHAND DIP14 | B3-0515D LF.pdf | |
![]() | 806-0505-30+ | 806-0505-30+ MAXIM QFN | 806-0505-30+.pdf | |
![]() | R29653DM/883 | R29653DM/883 Fairchild SMD or Through Hole | R29653DM/883.pdf | |
![]() | ADC7614E | ADC7614E AD SOP | ADC7614E.pdf | |
![]() | MCP604-E/SL | MCP604-E/SL Microchip SOP-14 | MCP604-E/SL.pdf | |
![]() | SPA-1318Z | SPA-1318Z RFMD SMD or Through Hole | SPA-1318Z.pdf | |
![]() | M7080-55 | M7080-55 N/A SMD or Through Hole | M7080-55.pdf |