창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSC800D/883C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSC800D/883C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSC800D/883C | |
| 관련 링크 | NSC800D, NSC800D/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-22.1184MHZ-D4Y-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-22.1184MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | B82477G2474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 770 mOhm Max Nonstandard | B82477G2474M.pdf | |
![]() | CRCW0201118KFNED | RES SMD 118K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201118KFNED.pdf | |
![]() | SN74LS157 | SN74LS157 TI SMD or Through Hole | SN74LS157.pdf | |
![]() | UPD65913S2-E00-K6 | UPD65913S2-E00-K6 NEC BGA | UPD65913S2-E00-K6.pdf | |
![]() | GH75323D | GH75323D ORIGINAL SOP | GH75323D.pdf | |
![]() | MLB201209-0600L-N2 | MLB201209-0600L-N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLB201209-0600L-N2.pdf | |
![]() | SH168MS-3B | SH168MS-3B ORIGINAL SMD or Through Hole | SH168MS-3B.pdf | |
![]() | KEC9012H | KEC9012H KEC TO-92 | KEC9012H.pdf | |
![]() | WSL2010R4700FEA | WSL2010R4700FEA VISHAY SMD | WSL2010R4700FEA.pdf | |
![]() | PL1-77209-5/16L8 | PL1-77209-5/16L8 HAR CDIP20 | PL1-77209-5/16L8.pdf | |
![]() | NP52N055HIL | NP52N055HIL NEC TO-252 | NP52N055HIL.pdf |