창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSBVC096VF-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSBVC096VF-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSBVC096VF-25 | |
| 관련 링크 | NSBVC09, NSBVC096VF-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C560J5GAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C560J5GAC.pdf | |
![]() | MCM01-001ED(137)G-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-001ED(137)G-F.pdf | |
![]() | 0LGR007.V | FUSE CARTRIDGE 7A 300VAC IN LINE | 0LGR007.V.pdf | |
![]() | 406C35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D19M66080.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF62MU | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF62MU.pdf | |
![]() | LA7346 | LA7346 ORIGINAL DIP-42 | LA7346.pdf | |
![]() | ADSP-2183MBST-266 | ADSP-2183MBST-266 AD QFP | ADSP-2183MBST-266.pdf | |
![]() | 74HC1G32GW (HG) | 74HC1G32GW (HG) PHILIPS SOT-353 | 74HC1G32GW (HG).pdf | |
![]() | P87LLPC764BN | P87LLPC764BN NXP SMD or Through Hole | P87LLPC764BN.pdf | |
![]() | IDT723643 | IDT723643 IDT SMD or Through Hole | IDT723643.pdf | |
![]() | IRFS3006TRRPBF | IRFS3006TRRPBF IR D2PAK | IRFS3006TRRPBF.pdf | |
![]() | 5962R0052402VGA | 5962R0052402VGA NSC SMD or Through Hole | 5962R0052402VGA.pdf |