창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSBC123JPDP6T5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUN5335DW1, NSBC123JPDxx | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bond 01/Dec/2010 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 339mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-963 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-963 | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSBC123JPDP6T5G | |
| 관련 링크 | NSBC123JP, NSBC123JPDP6T5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | LQP02HQ1N1C02E | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N1C02E.pdf | |
|  | IDCP1813ER270M | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 710mA 522 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER270M.pdf | |
|  | FRNAK1.1 | FRNAK1.1 AMS TSSOP | FRNAK1.1.pdf | |
|  | A625308AM/M | A625308AM/M ORIGINAL SOP | A625308AM/M.pdf | |
|  | SW16CXC16C | SW16CXC16C WESTCODE SMD or Through Hole | SW16CXC16C.pdf | |
|  | LM1084CM-3.3 | LM1084CM-3.3 LT TO263-2 | LM1084CM-3.3.pdf | |
|  | F48488.1-0206A3 | F48488.1-0206A3 N/A SMD or Through Hole | F48488.1-0206A3.pdf | |
|  | 2-111446-3 | 2-111446-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-111446-3.pdf | |
|  | 3764/SMA | 3764/SMA ROHM SMA | 3764/SMA.pdf | |
|  | BU4S66-TR TEL:82766440 | BU4S66-TR TEL:82766440 ROHM SOT23-5 | BU4S66-TR TEL:82766440.pdf | |
|  | UPD70216HGF-10-3B9. | UPD70216HGF-10-3B9. NEC QFP80 | UPD70216HGF-10-3B9..pdf |