창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSBC114TDXV6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSBC114TDXV6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSBC114TDXV6 | |
관련 링크 | NSBC114, NSBC114TDXV6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM17-855220LF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 120 mOhm Max Radial | HM17-855220LF.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2153 | RES SMD 215K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2153.pdf | |
![]() | L113 | L113 FSC DIP | L113.pdf | |
![]() | M4A332/3210VC- | M4A332/3210VC- NKK NULL | M4A332/3210VC-.pdf | |
![]() | ZSE307L-25 | ZSE307L-25 SMC SMD or Through Hole | ZSE307L-25.pdf | |
![]() | GMS81C7008-HK005 | GMS81C7008-HK005 STARION DIP-L64P | GMS81C7008-HK005.pdf | |
![]() | R2J45064 | R2J45064 RENESAS BGA | R2J45064.pdf | |
![]() | 2SD1919TL2R | 2SD1919TL2R ROHM DIP-3 | 2SD1919TL2R.pdf | |
![]() | RN1703 NOPB | RN1703 NOPB TOSHIBA SOT353 | RN1703 NOPB.pdf | |
![]() | M74LS32DP | M74LS32DP ORIGINAL SMD or Through Hole | M74LS32DP.pdf | |
![]() | FCC20132AATP | FCC20132AATP ORIGINAL SMD or Through Hole | FCC20132AATP.pdf | |
![]() | PF2189 | PF2189 ORIGINAL SMD or Through Hole | PF2189.pdf |