창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NS953BOBP32-0C-EF-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NS953BOBP32-0C-EF-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NS953BOBP32-0C-EF-E1 | |
관련 링크 | NS953BOBP32-, NS953BOBP32-0C-EF-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BP/ATC-5ID | FUSE ATC-5 AMP EASYID | BP/ATC-5ID.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-025.0000.pdf | |
![]() | FGA15S125P | IGBT 1250V 30A 136W TO3PN | FGA15S125P.pdf | |
![]() | 753161153GPTR13 | RES ARRAY 14 RES 15K OHM 16DRT | 753161153GPTR13.pdf | |
![]() | DCMC682M400DY5F | DCMC682M400DY5F CDE SMD or Through Hole | DCMC682M400DY5F.pdf | |
![]() | G2764-3 | G2764-3 INTEL DIP-28P | G2764-3.pdf | |
![]() | CXG7002FN | CXG7002FN SONY HSOF | CXG7002FN.pdf | |
![]() | M5M5256DVP-45LL | M5M5256DVP-45LL MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5256DVP-45LL.pdf | |
![]() | ISPLSI-2032A-80LT44 | ISPLSI-2032A-80LT44 LATTICE TQFP44 | ISPLSI-2032A-80LT44.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.5 TEL:82766440 | ADP3330ART-2.5 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADP3330ART-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM386N-3#NOPB DIP8 X | LM386N-3#NOPB DIP8 X NS STD40 | LM386N-3#NOPB DIP8 X.pdf | |
![]() | HEF4574BT | HEF4574BT PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4574BT.pdf |