창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NS952BOB32-01-EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NS952BOB32-01-EF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NS952BOB32-01-EF | |
관련 링크 | NS952BOB3, NS952BOB32-01-EF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233620684 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC233620684.pdf | ||
CW0105K360KE73 | RES 5.36K OHM 13W 10% AXIAL | CW0105K360KE73.pdf | ||
MSC8144VT800X | MSC8144VT800X FREESCALE FCBGA | MSC8144VT800X.pdf | ||
SN75LS160 | SN75LS160 TI SOP20 | SN75LS160.pdf | ||
MG300Q1US51 | MG300Q1US51 TOS 2-109F1A | MG300Q1US51.pdf | ||
C18806 | C18806 AMI DIP | C18806.pdf | ||
MIC5210-3.3BMMTR | MIC5210-3.3BMMTR MICREL TSOP8 | MIC5210-3.3BMMTR.pdf | ||
K9F5608U0D-PIB | K9F5608U0D-PIB SAMSUNG TSOP | K9F5608U0D-PIB.pdf | ||
RMC1/16 301K 1R | RMC1/16 301K 1R SEI SMD or Through Hole | RMC1/16 301K 1R.pdf | ||
TLV2264AIPWG4 | TLV2264AIPWG4 TI/BB TSSOP14 | TLV2264AIPWG4.pdf |