창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NS602405 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NS602405 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NS602405 | |
| 관련 링크 | NS60, NS602405 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220GC103KAT1A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC103KAT1A.pdf | |
![]() | TH3A475K020D5000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475K020D5000.pdf | |
![]() | SIT8208AC-21-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8208AC-21-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | XC300TMBG432AFP | XC300TMBG432AFP XILINX BGA | XC300TMBG432AFP.pdf | |
![]() | PIC-37043SM1 | PIC-37043SM1 KODENSHI SIP | PIC-37043SM1.pdf | |
![]() | 82790360 149 | 82790360 149 ITT SMD or Through Hole | 82790360 149.pdf | |
![]() | PG0138.222NL | PG0138.222NL Pulse SMD or Through Hole | PG0138.222NL.pdf | |
![]() | LECM2012-670QT | LECM2012-670QT ORIGINAL SMD | LECM2012-670QT.pdf | |
![]() | BCM5721KFB(P20)(P11.2PCS) | BCM5721KFB(P20)(P11.2PCS) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5721KFB(P20)(P11.2PCS).pdf | |
![]() | NRSZ331M16V10x12.5F | NRSZ331M16V10x12.5F NIC DIP | NRSZ331M16V10x12.5F.pdf | |
![]() | B406-2 | B406-2 NEC DIP-18 | B406-2.pdf |