창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NS512ABPC16550DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NS512ABPC16550DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NS512ABPC16550DV | |
| 관련 링크 | NS512ABPC, NS512ABPC16550DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EPC8008ENGR | TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE | EPC8008ENGR.pdf | |
![]() | NKN200JT-73-20R | RES 20 OHM 2W 5% AXIAL | NKN200JT-73-20R.pdf | |
![]() | CR0504R7JT | CR0504R7JT CIN SMD or Through Hole | CR0504R7JT.pdf | |
![]() | UBA2032T/N3 118 | UBA2032T/N3 118 NXP SMD or Through Hole | UBA2032T/N3 118.pdf | |
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![]() | FMA1 | FMA1 ROHM SMD or Through Hole | FMA1.pdf | |
![]() | SHS-B080C-G9-LCC | SHS-B080C-G9-LCC HTC SMD or Through Hole | SHS-B080C-G9-LCC.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGS | BD82HM55 SLGS INTEL BGA | BD82HM55 SLGS.pdf | |
![]() | MPL1922J | MPL1922J ORIGINAL DIP-14 | MPL1922J.pdf | |
![]() | SK3010KM | SK3010KM ORIGINAL TO252-5 | SK3010KM.pdf | |
![]() | 15-97-8062 | 15-97-8062 MOLEX SMD or Through Hole | 15-97-8062.pdf |