창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NS2009 LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NS2009 LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NS2009 LF | |
관련 링크 | NS2009 , NS2009 LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W32B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32B16M00000.pdf | |
![]() | ST1307BAB-2.0480(T) | ST1307BAB-2.0480(T) PERICOM NA | ST1307BAB-2.0480(T).pdf | |
![]() | 1-1123723-8 | 1-1123723-8 TYCO N A | 1-1123723-8.pdf | |
![]() | REF75F3011R | REF75F3011R DALE SMD or Through Hole | REF75F3011R.pdf | |
![]() | UNR32AA00L | UNR32AA00L PANASONIC SMD or Through Hole | UNR32AA00L.pdf | |
![]() | QM-AM29C863AMDI | QM-AM29C863AMDI AMD SMD or Through Hole | QM-AM29C863AMDI.pdf | |
![]() | BCM5308EKTB P12 | BCM5308EKTB P12 BCM BGA | BCM5308EKTB P12.pdf | |
![]() | DS26LS33AMJ/883 | DS26LS33AMJ/883 NS DIP | DS26LS33AMJ/883.pdf | |
![]() | 25LSW100000M51X118 | 25LSW100000M51X118 RUBYCON DIP | 25LSW100000M51X118.pdf |