창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRWS470M63V6.3X11TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRWS470M63V6.3X11TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRWS470M63V6.3X11TBF | |
관련 링크 | NRWS470M63V6, NRWS470M63V6.3X11TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW2UASR15J00L | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 700 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR15J00L.pdf | |
![]() | ADC844CCJ | ADC844CCJ FCI SMD or Through Hole | ADC844CCJ.pdf | |
![]() | IXFH1599 | IXFH1599 IXYS TO-3P | IXFH1599.pdf | |
![]() | LTC2487IDE#PBF | LTC2487IDE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2487IDE#PBF.pdf | |
![]() | XC3195A-2PG223 | XC3195A-2PG223 XILINX PGA | XC3195A-2PG223.pdf | |
![]() | PALC16R8L-25VC | PALC16R8L-25VC CYPRESS SMD or Through Hole | PALC16R8L-25VC.pdf | |
![]() | CXA3098N | CXA3098N SONY SSOP | CXA3098N.pdf | |
![]() | CDN6118A-2 | CDN6118A-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDN6118A-2.pdf | |
![]() | AP6612N | AP6612N APEC SOP8 | AP6612N.pdf | |
![]() | 4N35SV | 4N35SV FSC/VISHAY/INF SMD or Through Hole | 4N35SV.pdf | |
![]() | MAX232AEUE+ | MAX232AEUE+ MAXIC TSSOP | MAX232AEUE+.pdf |