창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRWS470M50V6.3X11F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRWS470M50V6.3X11F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRWS470M50V6.3X11F | |
| 관련 링크 | NRWS470M50, NRWS470M50V6.3X11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-15W47NKV4E | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W47NKV4E.pdf | |
![]() | EXB-14V471JX | RES ARRAY 2 RES 470 OHM 0302 | EXB-14V471JX.pdf | |
![]() | 191150009 | 191150009 MOLEX Original Package | 191150009.pdf | |
![]() | 4470LLYB00 | 4470LLYB00 INTEL BGA | 4470LLYB00.pdf | |
![]() | SAA1082P | SAA1082P PHILIPS/S DIP28 | SAA1082P.pdf | |
![]() | M38B57M6-183FP | M38B57M6-183FP N/A QFP | M38B57M6-183FP.pdf | |
![]() | B18AA1-12.000-I | B18AA1-12.000-I ORIGINAL SMD | B18AA1-12.000-I.pdf | |
![]() | VUO110-12(16)N07 | VUO110-12(16)N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO110-12(16)N07.pdf | |
![]() | MMBR901 | MMBR901 ON SMD or Through Hole | MMBR901.pdf | |
![]() | MB29DL162BE-70PFTN | MB29DL162BE-70PFTN FUJI TSSOP48 | MB29DL162BE-70PFTN.pdf | |
![]() | M2032LL1W01-RO | M2032LL1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2032LL1W01-RO.pdf | |
![]() | TD62501PG(5,J) | TD62501PG(5,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62501PG(5,J).pdf |