창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRWS331M35V10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRWS331M35V10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRWS331M35V10X12.5 | |
관련 링크 | NRWS331M35, NRWS331M35V10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI8261ACC-C-IS | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8261ACC-C-IS.pdf | |
![]() | XR2206D | XR2206D EXAR SMD or Through Hole | XR2206D.pdf | |
![]() | DIP(8-64LE | DIP(8-64LE ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP(8-64LE.pdf | |
![]() | SMRH6D38-8R7M | SMRH6D38-8R7M UNITED SMD | SMRH6D38-8R7M.pdf | |
![]() | HR1F3P-T2 | HR1F3P-T2 HITACHI SOT-89 | HR1F3P-T2.pdf | |
![]() | BL-RUB135 | BL-RUB135 BRIGHT ROHS | BL-RUB135.pdf | |
![]() | 3191BE153M028BPA1 | 3191BE153M028BPA1 CDE DIP | 3191BE153M028BPA1.pdf | |
![]() | LTC3410ESC6#PBF | LTC3410ESC6#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3410ESC6#PBF.pdf | |
![]() | SGA-1163ZSR | SGA-1163ZSR RFMD SMD or Through Hole | SGA-1163ZSR.pdf | |
![]() | LT238 | LT238 ORIGINAL SOP8 | LT238.pdf | |
![]() | SPO256A-AL2 | SPO256A-AL2 Microchip DIP28 | SPO256A-AL2.pdf | |
![]() | EPM3128AFC144-7 | EPM3128AFC144-7 infineon TO-92S | EPM3128AFC144-7.pdf |