창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRWS330M35V5X11F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRWS330M35V5X11F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRWS330M35V5X11F | |
관련 링크 | NRWS330M3, NRWS330M35V5X11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3DLPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLPAP.pdf | |
![]() | CMF6075R000BHBF | RES 75 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6075R000BHBF.pdf | |
![]() | 25P09Q | 25P09Q N/A TO-220 | 25P09Q.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCJ0 | K4B1G1646D-HCJ0 SAMSUNG BGA | K4B1G1646D-HCJ0.pdf | |
![]() | FLHBL3D-30SE | FLHBL3D-30SE N/A NA | FLHBL3D-30SE.pdf | |
![]() | 2SB1677 | 2SB1677 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1677.pdf | |
![]() | TA31081P | TA31081P TOSHIBA DIP16 | TA31081P.pdf | |
![]() | T92/363 | T92/363 NXP SOT-363 | T92/363.pdf | |
![]() | 2416RMV6.3VC470MH10 | 2416RMV6.3VC470MH10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2416RMV6.3VC470MH10.pdf | |
![]() | OFWK6256 | OFWK6256 SIEMENS DIP-9 | OFWK6256.pdf | |
![]() | MTC1200A | MTC1200A SanRexPak SMD or Through Hole | MTC1200A.pdf |