창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRWP103M25V18 x 35.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRWP103M25V18 x 35.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRWP103M25V18 x 35.5F | |
| 관련 링크 | NRWP103M25V1, NRWP103M25V18 x 35.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HOA0891-N55 | SENSOR PHOTOTRANS OUT SLOTTED | HOA0891-N55.pdf | |
![]() | E2EQ-X7D1-M1J-1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.276" (7mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EQ-X7D1-M1J-1 0.3M.pdf | |
![]() | TMCHA1C105MTL | TMCHA1C105MTL HITACHI A | TMCHA1C105MTL.pdf | |
![]() | STPS80L15CY | STPS80L15CY ST TO-247 | STPS80L15CY.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.25V | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.25V VIA BGA | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.25V.pdf | |
![]() | 50H7012 | 50H7012 IBM TQFP48 | 50H7012.pdf | |
![]() | TE28F320B3BD-70 | TE28F320B3BD-70 INTEL TSOP | TE28F320B3BD-70.pdf | |
![]() | TLP3502A(N.F) | TLP3502A(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3502A(N.F).pdf | |
![]() | ICS550M | ICS550M ORIGINAL SO8 | ICS550M.pdf | |
![]() | IR345H | IR345H IR SMD or Through Hole | IR345H.pdf | |
![]() | GR731CR72E153KW03L 1206-153K250V | GR731CR72E153KW03L 1206-153K250V MURATA SMD or Through Hole | GR731CR72E153KW03L 1206-153K250V.pdf |