창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRVB130T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR130TxG, NRVB130T1G | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 700mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 60µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NRVB130T1G-ND NRVB130T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NRVB130T1G | |
| 관련 링크 | NRVB13, NRVB130T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| LGY1H123MELC45 | 12000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1H123MELC45.pdf | ||
![]() | DSC1122BI2-100.0000 | 100MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122BI2-100.0000.pdf | |
![]() | IRFP048NPBF | MOSFET N-CH 55V 64A TO-247AC | IRFP048NPBF.pdf | |
![]() | 8-2176093-5 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-2176093-5.pdf | |
![]() | CP00071K000KE663 | RES 1K OHM 7W 10% AXIAL | CP00071K000KE663.pdf | |
![]() | 21E06011B | 21E06011B Eudyna SMD or Through Hole | 21E06011B.pdf | |
![]() | PAM2306 | PAM2306 PAM WDFN-12 | PAM2306.pdf | |
![]() | BD6670FM | BD6670FM ROHM HSOP-28 | BD6670FM.pdf | |
![]() | K9T1G08U0B-YCB0 | K9T1G08U0B-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08U0B-YCB0.pdf | |
![]() | LNT1H103MSEN | LNT1H103MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT1H103MSEN.pdf | |
![]() | KW1-24D15S | KW1-24D15S SangMei SMD or Through Hole | KW1-24D15S.pdf |