창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRVB130LSFT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR130LSF1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 380mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NRVB130LSFT1G | |
| 관련 링크 | NRVB130, NRVB130LSFT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3F330JGE | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3F330JGE.pdf | |
![]() | EVQ-V0B00115B | ENCODER 60MM OPEN CENTER 15 PPR | EVQ-V0B00115B.pdf | |
![]() | HD64F7018TE20 | HD64F7018TE20 HITACHI QFP | HD64F7018TE20.pdf | |
![]() | NE5240F | NE5240F PHILIPS/S CDIP28 | NE5240F.pdf | |
![]() | MN1871611TKG | MN1871611TKG MIT DIP- | MN1871611TKG.pdf | |
![]() | GPC30S | GPC30S IR TO-247 | GPC30S.pdf | |
![]() | TDA4854/V1,112 | TDA4854/V1,112 NXP SMD or Through Hole | TDA4854/V1,112.pdf | |
![]() | P89C662HBA | P89C662HBA ORIGINAL PLCC-44 | P89C662HBA.pdf | |
![]() | DG411L | DG411L DG TSOP16 | DG411L.pdf | |
![]() | AU211D-T | AU211D-T NXP SOP | AU211D-T.pdf | |
![]() | R350SH08 | R350SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | R350SH08.pdf | |
![]() | AD53104-01 | AD53104-01 AD BGA | AD53104-01.pdf |