창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRU335M06R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRU335M06R8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRU335M06R8 | |
관련 링크 | NRU335, NRU335M06R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A180RP | DIODE GEN PURP 1KV 150A DO205 | A180RP.pdf | |
![]() | P51-15-G-J-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-G-J-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 219227-002 | 219227-002 AMD PLCC | 219227-002.pdf | |
![]() | SL622C | SL622C GPS CAN10 | SL622C.pdf | |
![]() | STK1270SALQFP | STK1270SALQFP STK QFP | STK1270SALQFP.pdf | |
![]() | LFBGA200-2 | LFBGA200-2 n/a BGA | LFBGA200-2.pdf | |
![]() | M30626FJPGP#D3C | M30626FJPGP#D3C RENESAS QFP100 | M30626FJPGP#D3C.pdf | |
![]() | BA526N | BA526N ROHM SIP | BA526N.pdf | |
![]() | SBN1030T | SBN1030T GIE TO-220 | SBN1030T.pdf | |
![]() | MAX1281BCUP | MAX1281BCUP MAX SMD or Through Hole | MAX1281BCUP.pdf | |
![]() | BAS40L.315 | BAS40L.315 NXP SMD or Through Hole | BAS40L.315.pdf | |
![]() | HSNR201 | HSNR201 HP SOP8 | HSNR201.pdf |