창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZC821M10V10x12.5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZC821M10V10x12.5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZC821M10V10x12.5F | |
관련 링크 | NRSZC821M10V, NRSZC821M10V10x12.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB2A1X6S1A474K033BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X6S1A474K033BC.pdf | |
![]() | VJ0402D110GXXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXXAP.pdf | |
![]() | PF436956IA1 | PF436956IA1 Infineon TSSOP38 | PF436956IA1.pdf | |
![]() | PCI-T64-P2-UT6 | PCI-T64-P2-UT6 Lattice SMD or Through Hole | PCI-T64-P2-UT6.pdf | |
![]() | GT-64260B-B1-O | GT-64260B-B1-O M BGA | GT-64260B-B1-O.pdf | |
![]() | LM6317 | LM6317 NS DIP | LM6317.pdf | |
![]() | DEBB33A102KR1A | DEBB33A102KR1A MURATA DIP | DEBB33A102KR1A.pdf | |
![]() | 74HC05 ST | 74HC05 ST ST SOP DIP | 74HC05 ST.pdf | |
![]() | 534-7824 | 534-7824 KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 534-7824.pdf | |
![]() | XCS40XLA-3BG256I | XCS40XLA-3BG256I XILINX SMD or Through Hole | XCS40XLA-3BG256I.pdf | |
![]() | AOT430-BN | AOT430-BN AOS SMD or Through Hole | AOT430-BN.pdf |