창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ562M6.3V16x25F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ562M6.3V16x25F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ562M6.3V16x25F | |
관련 링크 | NRSZ562M6., NRSZ562M6.3V16x25F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206YZ105KAT2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YZ105KAT2A.pdf | |
![]() | 2510R-38J | 3.9µH Unshielded Inductor 167mA 1.7 Ohm Max 2-SMD | 2510R-38J.pdf | |
![]() | CME2T201J | CME2T201J KOA fourPtwoRl1-0W1-0-250V | CME2T201J.pdf | |
![]() | IDT71256L55B | IDT71256L55B IDT DIP | IDT71256L55B.pdf | |
![]() | LFADLF201829 | LFADLF201829 Intel SMD or Through Hole | LFADLF201829.pdf | |
![]() | MAX691AEPE | MAX691AEPE MAXIM DIP | MAX691AEPE.pdf | |
![]() | CFH050-A7-53G6 | CFH050-A7-53G6 PROCONN SMD or Through Hole | CFH050-A7-53G6.pdf | |
![]() | RCT051801FTP | RCT051801FTP RALEC SMD0805 | RCT051801FTP.pdf | |
![]() | Z0840008VSC/Z80 CPU | Z0840008VSC/Z80 CPU ZILOG PLCC | Z0840008VSC/Z80 CPU.pdf | |
![]() | TX2-L-DC12V | TX2-L-DC12V NAIS DIP-SOP | TX2-L-DC12V.pdf | |
![]() | GRM188R71C473JA01D | GRM188R71C473JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71C473JA01D.pdf |