창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ560M63V8x11.5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ560M63V8x11.5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ560M63V8x11.5F | |
관련 링크 | NRSZ560M63, NRSZ560M63V8x11.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B44020B6B51 | AL-ELKO ISOLATION DISC | B44020B6B51.pdf | ||
IMS05EB4R7K | 4.7µH Shielded Molded Inductor 380mA 550 mOhm Max Axial | IMS05EB4R7K.pdf | ||
4590-123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 6.07A 18 mOhm Max Axial | 4590-123K.pdf | ||
CSTCV16.97MXJ0C3-TC2 | CSTCV16.97MXJ0C3-TC2 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV16.97MXJ0C3-TC2.pdf | ||
0402/68pf/50V | 0402/68pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/68pf/50V.pdf | ||
28187 | 28187 PROXXON SMD or Through Hole | 28187.pdf | ||
SN74LVC3G17YZPR | SN74LVC3G17YZPR TI DSBGA-8 | SN74LVC3G17YZPR.pdf | ||
16HV616-I/ML | 16HV616-I/ML MICROCHIP SMTDIP | 16HV616-I/ML.pdf | ||
KS-F3WM1-12-001 | KS-F3WM1-12-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-F3WM1-12-001.pdf | ||
UPD70F3454GC(S)-8EA-A | UPD70F3454GC(S)-8EA-A renesas SMD or Through Hole | UPD70F3454GC(S)-8EA-A.pdf | ||
CY2081SC- 615 | CY2081SC- 615 CY SOP8 | CY2081SC- 615.pdf |