창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSZ331M25V8X20TBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSZ331M25V8X20TBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSZ331M25V8X20TBF | |
| 관련 링크 | NRSZ331M25, NRSZ331M25V8X20TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B33R0JTP | RES SMD 33 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B33R0JTP.pdf | |
![]() | HA1156W | HA1156W HIT DIP14 | HA1156W.pdf | |
![]() | D62A810 | D62A810 NEC SSOP | D62A810.pdf | |
![]() | F2M03AC2-103-R1A | F2M03AC2-103-R1A FREEMOVE Call | F2M03AC2-103-R1A.pdf | |
![]() | SN55LBC175J | SN55LBC175J TI CDIP-16 | SN55LBC175J.pdf | |
![]() | TVLSC7004AC0 | TVLSC7004AC0 INPAQ SMD or Through Hole | TVLSC7004AC0.pdf | |
![]() | BG501G4 | BG501G4 BG CAN12 | BG501G4.pdf | |
![]() | F3785-02 | F3785-02 F SMD or Through Hole | F3785-02.pdf | |
![]() | B57464S509M | B57464S509M SIE SMD or Through Hole | B57464S509M.pdf | |
![]() | SPX29150T-L-1.8/TR | SPX29150T-L-1.8/TR SIPEX SOT-263 | SPX29150T-L-1.8/TR.pdf | |
![]() | LM2931BDT33TR | LM2931BDT33TR ST TO-252 | LM2931BDT33TR.pdf |