창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ101M16V6.3X11TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ101M16V6.3X11TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ101M16V6.3X11TBF | |
관련 링크 | NRSZ101M16V6, NRSZ101M16V6.3X11TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASGTX-C-155.520MHZ-2-T2 | 155.52MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-155.520MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | RG2012P-3320-W-T5 | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3320-W-T5.pdf | |
![]() | MF-R160-99 | MF-R160-99 Bourns SMD or Through Hole | MF-R160-99.pdf | |
![]() | TY80009000FMGF | TY80009000FMGF TOSHIBA SMD or Through Hole | TY80009000FMGF.pdf | |
![]() | ML6146C | ML6146C F SOP-8 | ML6146C.pdf | |
![]() | BAS 116 E6327 | BAS 116 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAS 116 E6327.pdf | |
![]() | UG80960HD5016.SL2GM | UG80960HD5016.SL2GM INTEL SMD or Through Hole | UG80960HD5016.SL2GM.pdf | |
![]() | 202305000 | 202305000 N/A SMD or Through Hole | 202305000.pdf | |
![]() | X2864DMB-45 | X2864DMB-45 XICOR DIP | X2864DMB-45.pdf | |
![]() | UPD4512BG-T1 | UPD4512BG-T1 NEC 3.9mm16 | UPD4512BG-T1.pdf | |
![]() | DAC6571IDBRT | DAC6571IDBRT TI SMD or Through Hole | DAC6571IDBRT.pdf | |
![]() | ERICS501M | ERICS501M ics SMD8 | ERICS501M.pdf |