창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSY562M16V18X35.5TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSY562M16V18X35.5TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSY562M16V18X35.5TB | |
관련 링크 | NRSY562M16V1, NRSY562M16V18X35.5TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18ANR27J00D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 3.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR27J00D.pdf | |
![]() | SRR0604-221KL | 220µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SRR0604-221KL.pdf | |
![]() | IDCP3020ER331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.26 Ohm Max Nonstandard | IDCP3020ER331M.pdf | |
![]() | TE1200B68RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 1200W | TE1200B68RJ.pdf | |
![]() | LM1086ILD-3.3/NOPB | LM1086ILD-3.3/NOPB NS 8-WDFN | LM1086ILD-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MSM6125(CD90-V | MSM6125(CD90-V Qualcomm ICChips | MSM6125(CD90-V.pdf | |
![]() | MSM3250A | MSM3250A QUALCOMM BGA | MSM3250A.pdf | |
![]() | DW-06-19-G-D-748 | DW-06-19-G-D-748 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-06-19-G-D-748.pdf | |
![]() | 175200350420 | 175200350420 sz SMD or Through Hole | 175200350420.pdf | |
![]() | CV0E471MALANG | CV0E471MALANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CV0E471MALANG.pdf | |
![]() | NMC0805X7R474K16TRPLP | NMC0805X7R474K16TRPLP NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0805X7R474K16TRPLP.pdf | |
![]() | RS1502M | RS1502M RECTRON SMD or Through Hole | RS1502M.pdf |