창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSY331M10V8X11.5TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSY331M10V8X11.5TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSY331M10V8X11.5TBF | |
관련 링크 | NRSY331M10V8, NRSY331M10V8X11.5TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F11K024M5760 | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K024M5760.pdf | |
![]() | 52207-0806 | 52207-0806 MOLEX SMD or Through Hole | 52207-0806.pdf | |
![]() | 791075105 | 791075105 MOLEXSGLTD SMD or Through Hole | 791075105.pdf | |
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![]() | 10uf16v 4x5.3 3x5 | 10uf16v 4x5.3 3x5 ELNA SMD or Through Hole | 10uf16v 4x5.3 3x5.pdf | |
![]() | MCP103T-300ELB | MCP103T-300ELB MICROCHIP SC70 | MCP103T-300ELB.pdf | |
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![]() | SKRHHB | SKRHHB ALPS SMD or Through Hole | SKRHHB.pdf | |
![]() | CY27S07ADC | CY27S07ADC CY CDIP-16 | CY27S07ADC.pdf | |
![]() | MAX4684EBC+TW | MAX4684EBC+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX4684EBC+TW.pdf | |
![]() | BD9895FV-E2 | BD9895FV-E2 ROHM SOP | BD9895FV-E2.pdf |