창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSX821M6.3V10X12.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSX821M6.3V10X12.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSX821M6.3V10X12.5F | |
| 관련 링크 | NRSX821M6.3V, NRSX821M6.3V10X12.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-24.000MAHJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHJ-T.pdf | ||
![]() | 4609M-101-562LF | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | 4609M-101-562LF.pdf | |
![]() | 471K2KVON | 471K2KVON PAna SMD or Through Hole | 471K2KVON.pdf | |
![]() | LB1831M-TLM-E. | LB1831M-TLM-E. SANYO HSOP16 | LB1831M-TLM-E..pdf | |
![]() | 9060009996 | 9060009996 HTG SMD or Through Hole | 9060009996.pdf | |
![]() | STUB5G4 | STUB5G4 EIC SMA DO-214AC | STUB5G4.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/P | PIC18F248-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F248-I/P.pdf | |
![]() | 74LCX00G | 74LCX00G N SOP | 74LCX00G.pdf | |
![]() | MAX6692YMUA | MAX6692YMUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6692YMUA.pdf | |
![]() | TON15-2412-SM | TON15-2412-SM TRACOPOWER SMD or Through Hole | TON15-2412-SM.pdf | |
![]() | 102N6-220J-RC | 102N6-220J-RC XICO SMD or Through Hole | 102N6-220J-RC.pdf | |
![]() | ATF-33143b | ATF-33143b HP SMD or Through Hole | ATF-33143b.pdf |