창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRGB470M63V8x11.5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRGB470M63V8x11.5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRGB470M63V8x11.5F | |
관련 링크 | NRGB470M63, NRGB470M63V8x11.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF2010FT750R | RES SMD 750 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT750R.pdf | ||
MVF011A | MVF011A ADVANTEK SSOP | MVF011A.pdf | ||
533083-6 | 533083-6 AMP con | 533083-6.pdf | ||
0603B474K500BD | 0603B474K500BD TEAMYOUNG SMD0603 | 0603B474K500BD.pdf | ||
RSF05G1-5P | RSF05G1-5P TOSHIBA TO-92 | RSF05G1-5P.pdf | ||
8-1419121-0 | 8-1419121-0 TYCO DIP5 | 8-1419121-0.pdf | ||
MMK5682K400J01L4BULK | MMK5682K400J01L4BULK KEMET DIP | MMK5682K400J01L4BULK.pdf | ||
H2DH | H2DH MITSUMI SOT23-5 | H2DH.pdf | ||
IRF630/ST | IRF630/ST ST SMD or Through Hole | IRF630/ST.pdf | ||
C01630G00680012 | C01630G00680012 AMPHENOL original pack | C01630G00680012.pdf | ||
AU80610003495AASLBMF | AU80610003495AASLBMF INTEL SMD or Through Hole | AU80610003495AASLBMF.pdf |