창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRF903ES2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRF903ES2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRF903ES2 | |
| 관련 링크 | NRF90, NRF903ES2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH35VS472M25X25T2 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 88 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH35VS472M25X25T2.pdf | |
![]() | RCP0505W150RJET | RES SMD 150 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W150RJET.pdf | |
![]() | CMF5514K700FKR6 | RES 14.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K700FKR6.pdf | |
![]() | IDT70V37VL15PF | IDT70V37VL15PF IDT SMD or Through Hole | IDT70V37VL15PF.pdf | |
![]() | TLP2560J | TLP2560J TOS DIP | TLP2560J.pdf | |
![]() | BF966 | BF966 SIE SOT-103 | BF966.pdf | |
![]() | EB2-5TNJ-R | EB2-5TNJ-R NEC SMD or Through Hole | EB2-5TNJ-R.pdf | |
![]() | TC1035ECH | TC1035ECH Microchip SMD or Through Hole | TC1035ECH.pdf | |
![]() | LM103H-2.0/883B | LM103H-2.0/883B NSC CAN2 | LM103H-2.0/883B.pdf | |
![]() | GMS8K2020-HI024 | GMS8K2020-HI024 GOLDSTAR DIP | GMS8K2020-HI024.pdf | |
![]() | HY5RS121621CFP-25 | HY5RS121621CFP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5RS121621CFP-25.pdf | |
![]() | 013Z | 013Z ORIGINAL SOT23 | 013Z.pdf |